高通骁龙8Gen3提前至10月底发布：1+5+2架构设计
高通骁龙8 Gen3提前至10月底发布，相关终端会在11月份陆续亮相。
据悉，首批搭载高通骁龙8 Gen3的旗舰设备包括小米14系列、vivo X100系列、iQOO 12系列、Redmi K70系列、一加12、真我GT5等等。
这将是高通迄今为止最强悍的5G Soc，它基于台积电N4P工艺制程打造，CPU采用全新的1+5+2架构设计，包含1颗X4超大核、5颗A720大核和2颗A520小核。
其中X4是Arm迄今为止性能最高的内核，具有更大的L2缓存，与去年的Cortex X3 1MB相比容量翻了一番，达到2MB。
不仅如此，与Cortex X3相比，Arm Cortex X4基本上重新设计了整个指令获取传送系统，以确保整个流水线的效率更高，芯片能够在单个时钟内调度和吞吐更多指令。
另外，高通骁龙8 Gen3的GPU升级为Adreno 750。
标签： 高通骁龙8gen3 第三代骁龙8什么时候上
内容搜集整理于网络，不代表本站同意文章中的说法或者描述。文中陈述文字和内容未经本站证实，其全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不做任何保证或者承诺，并且本站对内容资料不承担任何法律责任，请读者自行甄别。如因文章内容、版权和其他问题侵犯了您的合法权益请联系邮箱：5 146 761 13 @qq.com 进行删除处理，谢谢合作！
